CMP抛光液

CMP抛光液是一种化学机械抛光，它作为一种可以在大规模集成电路制造过程中提供全局平面化的新技术，在未来的高科技中将发挥越来越重要的作用。近年来，随着超精密光学元件等新领域的发展，对高纯度、超细稀土氧化铈抛光材料的要求逐渐提高，用量也迅速增加。近年来，随着IC用光掩模基板、高密度记录用磁盘基板等新领域的发展，开发了超精密光学部件。因此，开发和研究优质的稀土氧化铈磨粒以及制备同样的氧化铈抛光液具有广阔的应用前景。

近年来，CMP抛光液技术被用于以下新的应用领域：平板显示器、多芯片模块、微电机系统等。CMP还可用于生产类似半导体生产工艺生产的其他电子结构，如作为传感器、探测器和导光管的表面处理。CMP抛光液技术在陶瓷、精密阀门等表面加工领域不断取得突破。