TFT 减薄粉的生产工艺难点主要集中在以下环节:
一、原料选择与预处理
纯度要求:TFT 减薄粉对原料的纯度要求非常高,如氧化铈、氧化铝等主要成分,即使微量的杂质也可能影响减薄粉的性能和稳定性,导致在减薄过程中对玻璃基板造成划伤或腐蚀不均匀等问题。然而,要获得高纯度的原料并保证其批次间的稳定性并非易事,需要严格筛选供应商并进行质量检测。
粒径控制:原料颗粒的初始粒径分布对最终产品的粒径分布有直接影响。如果原料粒径过大或过小,或者粒径分布过宽,都会给后续的研磨和分级筛选带来困难,难以获得粒径均匀且符合要求的减薄粉。
二、混合与研磨
成分均匀性:多种原料混合时,要确保各成分均匀分布,否则在减薄过程中,不同部位的切削和研磨能力会不一致,影响玻璃基板的减薄效果和表面质量。但由于各原料的物理和化学性质存在差异,如密度、硬度、表面电荷等,要实现均匀混合具有一定难度。
粒径与形貌控制:研磨过程中,既要将颗粒研磨至所需的粒径范围,又要控制颗粒的形貌,避免出现不规则形状或团聚现象。研磨力度过大可能导致颗粒破碎不均匀、产生过多细粉或改变颗粒的晶体结构,影响减薄粉的性能;研磨力度过小则无法达到目标粒径。
三、分级与筛选
高精度筛选设备:需要高精度的筛分或离心设备来实现对减薄粉粒径的准确筛选,去除过大或过小的颗粒,确保产品粒径分布在规定范围内。然而,此类高精度设备的投资成本高、维护复杂,且操作过程需要严格控制参数,以保证筛选效果的稳定性和重复性。
避免静电吸附与团聚:在分级筛选过程中,减薄粉颗粒容易因静电作用而吸附在一起,形成团聚体,影响筛选效率和产品质量。需要采取有效的防静电措施,如添加抗静电剂、控制环境湿度等,但这些措施的效果往往难以长期稳定维持。
四、表面处理
处理方法选择:选择合适的表面处理方法至关重要,不同的处理方法对减薄粉的性能改善效果不同。但目前表面处理技术种类繁多,每种方法都有其优缺点和适用范围,需要根据减薄粉的成分、用途以及生产工艺等因素进行综合选择,这需要大量的实验和经验积累。
处理效果稳定性:即使选择了合适的表面处理方法,要保证处理效果的稳定性也是一个挑战。表面处理过程中的工艺参数如处理时间、温度、处理剂浓度等微小变化都可能导致减薄粉表面性质的改变,进而影响其在抛光液中的分散性和与玻璃基板的化学反应活性。
五、质量检测与控制
全面性能检测:TFT 减薄粉的质量检测涉及多个方面,包括粒径分布、化学成分、纯度、硬度、切削力、化学活性等。要建立一套全面、准确、快速的检测方法和标准并非易事,需要配备先进的检测仪器和专业的技术人员,并且不同批次产品的质量一致性控制难度较大。
实时监控与反馈:在生产过程中,需要实时监控各工艺环节的参数和产品质量,及时发现问题并进行调整。但由于生产过程的复杂性和连续性,实现实时监控和有效反馈需要建立完善的自动化控制系统和质量追溯体系,这对于生产企业的技术和管理水平提出了较高要求。