CMP抛光液的运用范围

CMP抛光液的运用范围是怎样的呢？本期小编来为大家详细的介绍一下，希望可以帮助到大家，一起往下看。

CMP抛光液的适用范围：

目前LED芯片主要使用的基板材料是蓝宝石，在加工过程中需要进行减薄和抛光处理。蓝宝石极其坚硬，很难用普通磨料加工。用金刚石浆料对蓝宝石基板表面进行减薄和粗磨后，表面难免会出现一些大大小小的划痕。 CMP抛光液利用“软磨硬磨”的原理，实现对蓝宝石表面的精密抛光。随着LED产业的快速发展，对多晶金刚石抛光液和硅溶胶抛光液的需求量也与日俱增。

CMP抛光液技术还广泛应用于基板材料硅片的集成电路（IC）和超大规模集成电路（ULSI）抛光。随着半导体产业的飞速发展，对抛光技术提出了新的要求。虽然传统的抛光技术（如基于沉积技术的选择性沉积、溅射等）也可以提供“光滑”的表面，但它们都是局部平面化技术，无法实现全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题。它是目前可以平面化整个硅片的工艺技术。

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